一颗毫米级大小的MLCC（片式多层陶瓷电容器），正在成为AI硬件产业链中最紧缺的元器件之一。据业内多渠道消息透露，MLCC景气度近期再度升温。其具体表现为：高容值、高规格产品交期持续拉长，部分服务器产品的排产周期已超过20周，产业链关注点正从“是否涨价”转向“谁具备高端供给能力”。

上月，三星电机和太阳诱电等被动元器件原厂针对MLCC产品发布涨价通知，当时我们在《又涨了！MLCC全线告急，被动元件第三波涨价潮来了？》一文中提到：”自2025年年中被动元器件大厂开始涨价以来，目前该领域迎来了第三轮集中涨价，新一轮涨价所涉及的产品是MLCC”。

当时的被动元器件市场行情是：“随着日韩大厂加速将消费级X5R产能转向AI所需的X6S/X7R高端规格，导致消费级中高容MLCC（1μF至22μF）库存普遍低于30天，渠道涨价效应持续放大。”

如今，MLCC的景气度信号进一步增强。当前通用型MLCC交货时间相对稳定，而AI服务器使用的高容量、高规格产品交期已显著延长，通常需要5至10个月甚至更长。

根据供应链消息，截至8月末，标准封装产品交期维持在14至18周，高容量、高压产品达到15至20周，村田、三星等厂商的服务器MLCC交货周期已超过20周，紧张状态预计延续至下半年。

机构普遍认为，本轮MLCC行情并非传统消费电子补库存驱动，而是AI服务器需求重塑产品结构。根据TrendForce此前的测算，英伟达GB200服务器主板上所使用的MLCC里，约60%是1μF以上的高容产品，85%是能扛住高温环境的型号。

而业内其他观点指出，随着下一代Rubin平台量产，单板MLCC用量预计将实现翻倍。与此同时，车规市场同步放量：纯电动汽车单车MLCC用量约1.8万颗，约为燃油车的6倍。高盛测算，AI服务器MLCC细分市场中长期年复合增速维持在80%左右。

高端MLCC产能释放需18至24个月

需求快速增长的同时，高端供给难以同步扩张。目前日韩龙头已实现0.35至0.5微米超薄介质、1000层以上叠层等先进工艺，在高端MLCC领域保持技术领先。经历上一轮行业周期后，国际厂商扩产节奏趋于谨慎，而新增高端产能从设备导入到量产通常需要18至24个月，短期有效供给难以快速释放。机构判断，供需偏紧格局有望延续至2027年至2028年，行业正进入一轮结构性景气周期。

在此背景下，涨价已成为本轮行情的“主旋律”。我们在上月末的文章中也有提到，三星电机自8月1日起MLCC出货价格在现行基础上上调30%；太阳诱电7月23日向客户发出调价通知，自9月1日起对部分产品调价，并表示“即使本次价格调整，仍无法保证按时交付”。

而被动元器件原厂的财报也同步验证了MLCC的景气度。例如，村田2026自然年第二季度MLCC业务营收2825.08亿日元，同比增长30%，报告期末MLCC在手订单环比大增49.4%，新签订单同比大增85.5%，公司并将全年营收指引上修7.7%，追加800亿日元专项扩充服务器MLCC产能；三星电机同期营收约3.46万亿韩元，同比增长24.2%，创单季历史新高，营业利润同比大增106.7%。

订单外溢，国产厂商迎替代窗口

随着日韩龙头将更多产能优先配置AI及车规产品，消费电子等传统规格供给受到挤压，中小客户订单正加速流向国内厂商。对此，申港证券认为，国产企业有望同步受益于订单转移与市场份额提升。

目前国内MLCC厂商全球市占率合计约10%，高端算力级产品份额不足5%，替代空间较大。三环集团2026年上半年归母净利润同比增长56.18%，风华高科上半年归母净利润同比增长74.01%，两家头部国产厂商均持续扩产高端产能并获得国内外云厂商批量订单；材料端国瓷材料、博迁新材、洁美科技等环节同步受益于订单外溢，上半年业绩均实现稳健增长。